传苹果自研芯片之路更进一步，这一次，高通之外还有一个“受害者”

每经记者 文巧 每经编辑 高涵 

当地时间1月9日，受害者彭博社援引知情人士报道称，传苹次高（AAPL，果自股价130.15美元，研芯市值2.07万亿美元）计划在2025年前使用自研芯片取代美国博通公司（AVGO，进步股价576.89美元，外还市值2410.74亿美元）的受害者Wi-Fi和蓝牙芯片。

知情人士同时表示，传苹次高苹果还计划在2024年底或2025年初使用其首款蜂窝调制解调器芯片，果自来取代（QCOM，研芯股价114.61美元，进步市值1284.78亿美元）的外还产品。据媒体此前预计，受害者苹果最快会在今年替代高通组件，传苹次高但开发进程出现阻碍，果自导致这一时间被推迟。

苹果是博通和高通最大的客户之一，这一消息势必将给这两家芯片公司带来冲击。2022财年，苹果为博通贡献了约20%的收入，接近70亿美元；高通22%的年销售额也来自苹果，相当于近100亿美元。尽管高通多年来一直称其对苹果的依赖将会减弱。

截至美股当天收盘，博通股价下跌1.96%，高通下跌0.63%，苹果微涨0.41%。对于上述消息，苹果和高通拒绝置评，博通也没有立即答复媒体。

Wells Fargo Co.分析师Aaron Rakers在一份报告中表示，对于博通投资者而言，苹果的下一步行动是另一件需要担心的事情。他表示，“虽然众所周知，苹果继续在内部设计越来越多的组件，但从博通的角度来看，考虑到苹果对其收入的贡献，这可能会对投资者情绪造成不利影响。”

金融服务公司AB Bernstein的分析师Stacy Rasgon预计，苹果逐步淘汰Wi-Fi和蓝牙芯片的决定，可能会使博通的收入减少约10亿至15亿美元。

除了Wi-Fi和蓝牙芯片之外，博通还为苹果提供包括射频芯片和处理无线充电的芯片等在内的其他组件。不过，Stacy Rasgon认为，博通的射频芯片设计和制造很复杂，短期内不太可能被取代。

据悉，上述计划均是苹果转向自研芯片之路的最新举措，彭博社称，这些新举措将进一步颠覆芯片行业。

苹果过去已经制造了部分无线芯片，包括 AirPods中的H2处理器和Apple Watch中的W3 芯片。2018年，苹果首次开始研发其调制解调器；2019年，苹果以10亿美元收购了的调制解调器部门；2021年，苹果在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师。苹果设立的办公室主要专注于无线电、射频集成电路和无线系统SoC，同时也会涉猎用于蓝牙和Wi-Fi连接的半导体，目前这些产品都由博通、思佳讯和高通供应。

多年来，苹果一直在内部研发调制解调器芯片技术，目的是减少对高通的依赖，但要实现这个目标并不容易。彭博社称，在计划今年推出自己的蜂窝调制解调器后，苹果面临着过热、电池寿命和组件验证等问题。iPhone目前与超过175个国家和地区的100多家无线运营商合作，这需要一个漫长而繁琐的测试过程。

蜂窝调制解调器使iPhone能够在没有Wi-Fi的情况下处理电话和连接到互联网，这是设备中最关键的部分。如果苹果的自研组件不如高通，可能会使苹果的旗舰产品处于明显劣势。

此外，漫长的过渡期也可能将苹果置于棘手的境地，在其具备能力替代高通产品之前，仍将需要依赖高通数年。苹果分析师郭明錤在2022年就曾表示，由于苹果开发的“失败”，苹果在不久的将来将需要继续依赖高通。他当时说道，苹果将继续研发其5G芯片，但开发工作不会在2023年iPhone发布前完成。

去年11月，高通也曾表示，预计将为2023年推出的iPhone供应绝大部分调制解调器，而在此之前的假设仅为20%。

封面图片来源：视觉中国