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时间:2025-07-07 04:37:49 来源:网络整理 编辑:探索
来源: 中国经济网中国经济网北京3月6日讯 上海证券交易所上市审核委员会2023年第5次审议会议于2023年3月3日召开,审议结果显示,广东天承科技股份有限公司简称“天承科技”)符合发行条件、上市条件
来源: 中国经济网
中国经济网北京3月6日讯 上海证券交易所上市审核委员会2023年第5次审议会议于2023年3月3日召开,天承审议结果显示,科技广东天承科技股份有限公司(简称“天承科技”)符合发行条件、过会O过关第上市条件和信息披露要求。今年家民这是生证今年过会的第41家企业(其中,上交所和深交所一共过会31家,券过北交所过会10家)。天承
天承科技本次发行的科技保荐机构为民生证券股份有限公司,保荐代表人为曾文强、过会O过关第帖晓东。今年家民这是生证民生证券今年保荐成功的第3单IPO项目。此前,券过1月19日,天承民生证券保荐的科技广州康盛生物科技股份有限公司过会;3月1日,民生证券保荐的过会O过关第江西威尔高电子股份有限公司过会。
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
本次发行前,公司第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份,第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份,第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份,持股比例相近且均未超过30%,故公司无控股股东。
公司实际控制人为童茂军。本次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,通过广州道添间接控制公司21.70%的股份,童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。
天承科技本次拟在上交所科创板上市,计划公开发行不超过14,534,232股,占发行后总股本比例不低于25%。天承科技拟募集资金40,108.85万元,用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。
上市委会议现场问询的主要问题
1.请发行人代表结合行业技术特点、市场竞争格局、相对于竞争对手存在的主要技术壁垒、研发技术储备,说明发行人的竞争优劣势。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表结合报告期产能、固定资产等,说明募投项目投资测算的依据及合理性。请保荐代表人发表明确意见。
需进一步落实事项
无
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