根据爆料者 Ian Zelbo 最新放出的苹果曝光渲染图，iPhone 14 Pro 可能具有明显更圆润的新渲机身，以匹配更大的染图润设后置摄像头模组。

Zelbo 经常根据泄露的更圆信息为即将推出的苹果设备制作渲染图，通过参考 CAD 渲染和尺寸、苹果曝光示意图、新渲配件生产模具的染图润设图像以及其他信息，Zelbo 发现，更圆与 iPhone 13 相比，苹果曝光iPhone 14 Pro 被曝光为具有更大的新渲机身圆角，也就是染图润设机身更加圆润。另一方面，更圆iPhone 14 Pro Max 的苹果曝光半径似乎与 iPhone 13 Pro Max 几乎相同。

由于后置摄像头模组的新渲变化，苹果可能将更改 iPhone 14 Pro 的染图润设圆角半径。iPhone 14 Pro 预计将配备更大的后置摄像头模组，搭载新的 48MP 摄像头和大了 57% 的传感器。

▲ iPhone 14 Pro 渲染图（左）和 iPhone 13 Pro 渲染图（右）

IT之家了解到，iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 的后置摄像头模组都大致匹配手机的圆角半径，但是 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 都没有匹配。虽然 iPhone 12 Pro Max 和 iPhone 13 Pro Max 的摄像头模组之间的差异很小，但 iPhone 12 Pro 和 iPhone 13 Pro 之间的差异却很大。

而今年随着尺寸的再次增加，可能是 iPhone 14 Pro 的镜头模组和机身圆角过于不一致，导致苹果修改了设计。根据 Zelbo 的说法，新的更大的圆角半径仍然与后置摄像头模组的圆角不完全匹配，但明显更接近。

▲ iPhone 13 Pro 渲染图（左）和 iPhone 14 Pro 渲染图（右）

此外，iPhone 14 Pro 的屏幕也可能促成了这一变化。该机采用居中“药丸 + 打孔”的前置 TrueDepth 摄像头阵列代替了刘海，预计将成为该设备的主要升级之一，并且据传它的屏幕边框小了 20%。